TSMC N4节点的发布让半导体行业的观察家们大吃一惊。这种4纳米工艺尚未提前宣布或包含在任何路线图中。很显然，它将为公司的N5和N3节点搭建桥梁，但尤其是TSMC董事长雷颂德对《EE Times》表示，“N4是N5的进化”。EE Times它前几天已经听到了业界对N4的窃窃私语。

N5的目的是提供超越TSMC N5P的进一步改进。该计划类似于TSMC将N6纳入其产品阵容，作为N7P的改进。该节点提供了TSMC当时最佳技术的升级版本，以提高性能和功耗，并保持设计兼容性。这使客户能够以最低的成本进行迁移。

根据TSMC股东大会上透露的计划，我们将看到TSMC制造节点的进展如下：N5正式上市，首批产品将于2020年第四季度到货，N5P将于2022年上市，N4将于2023年进入量产。与此同时，N3的试生产将于2021年上半年开始，TSMC正在加速开发其N2工艺。

所有这些行动，尤其是节点扩散，将帮助TSMC战胜三星的挑战。EE Times指出，三星最早可能在2020年开始使用其3nm节点进行生产。至于领先的N4节点，“我们已经在与N4的客户进行商业谈判，”TSMC董事长雷颂德说。

在相关新闻中，TSMC已经证实将停止生产华为海思芯片，以避免美国的贸易问题。Twitter退休工程师分享的一份中文报告表明，AMD将干预保持闲置产能。