高通一直在研究其下一代旗舰芯片组骁龙875，这是基于5纳米工艺。预计今年年底发布，发布不久我们就可以用同样的设备供电了。

即将发布的旗舰芯片组代号为SM8350，内部名称为Lahaina。Tiptroland Quandt声称，还将有一个骁龙865加变种，类似于我们在SD855和SD865芯片组上看到的。

现在，根据报道，除了采用5纳米节点的SD875 SoC，我们还将看到高通推出其首款6纳米处理器——高通骁龙775G。顾名思义，它将是SD765G的继任者，SD 765g为一加诺德和LG Velvet提供动力。

据悉是基于6nm架构。相比骁龙765G，预计CPU速度提升40%，显卡性能提升50%。据说它还支持120Hz显示屏，12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存储。

至于旗舰骁龙875芯片组，它是由三星的5纳米EUV工艺制造的，因为苹果为其A14仿生芯片组保留了TSMC的5纳米产能。与目前的7nm SoC相比，该芯片组有望降低25%的功耗，增加20%的功耗。