高通周二宣布，一款新的旗舰智能手机芯片将采用增强的游戏和照片功能，并将由三星电子有限公司的芯片制造部门制造。

5G芯片被称为骁龙888，它代表了高通手机处理器的顶级产品。采用这种芯片的智能手机将于明年第一季度推出。

小米公司和LG电子公司的高端Android手机有望采用这种芯片。

与台积电(TSMC)展开激烈竞争的三星(Samsung)首次在其用于智能手机的5纳米新技术中制造了高通的旗舰芯片。这家韩国公司今年早些时候赢得了高通的5G芯片合同。

苹果的iPhone也使用5纳米技术制造的芯片，但分析师认为iPhone芯片是由TSMC制造的。

高通移动、计算和基础设施高级副总裁Alex Katouzian表示，今年的芯片专注于改善常见任务。

新芯片每秒可以处理120张高分辨率照片，而芯片上的新人工智能处理器将使软件选择最佳的5张照片，并将其组合成最终图像。

Katouzian表示，骁龙888的订单不会在三星和TSMC之间分配，并补充说，从设计要求和进度来看，三星最适合这种芯片。

他说，“对于一个给定的芯片，如果资源必须在两个不同的代工厂之间分配，那将是非常糟糕的。”“我们与工艺技术供应商做了大量工作，所以我们非常非常确定在芯片问世前几年我们将使用什么。”