设计和制造创新半导体材料的行业领导者Soitec (Euronext Paris)今天宣布，已与高通技术公司达成协议，为4G和5G RF滤波器提供绝缘体上压电(POI)工程基板。Soitec的绝缘体上压电基板为面向大众市场的智能手机5G滤波器带来了强大的价值主张。

确保供应高通新一代射频滤波器的协议

经过与高通技术公司多年的合作，Soitec已达成协议，将POI晶圆生产纳入大规模生产，以便高通技术公司使用的RF滤波器可以用于智能手机RF。前端模块。

高通高级副总裁兼RFFE总经理克里斯蒂安布洛克(Christian Block)表示：“凭借我们改变游戏规则的薄膜技术和高通ultraSAW射频滤波器产品的创新，我们继续推动移动技术发展的极限。”RFFE有限公司.“与Soitec签订这份协议的关键是确保Soitec供应高性能POI基板，并安全地支持我们的OEM客户提供高性能高通ultraSAW RF滤波器产品的需求。基于SoitecSmart CutTM的压电绝缘基板可以与高通技术公司的滤波器设计和系统专业知识相结合，形成一个每个芯片具有多种滤波器功能的高产量多路复用器。"

选择Soitec的POI基板是因为其独特的RF滤波器值。

由于Soitec专有的150 mmSmart CutTM技术，POI是一种创新的基板。它以高电阻率的硅衬底为基础，其顶部辅以一层氧化埋层和一层非常薄且均匀的单晶压电材料层。Soitec的POI工程基板旨在构建最新一代的4G/5G表面声波(SAW)滤波器。它们有内置的温度补偿功能。

“这份商业协议是Soitec和高通技术公司合作的结果。Soitec全球业务部门高级执行副总裁Bernard Aspar博士表示：“我们非常高兴Soitec POI基板现已成为高通5G移动设备产品的重要组成部分。" " Soitec在服务射频市场方面有着丰富的经验，尤其是大量的射频soi。由于我们强大而成熟的Smart CutTM技术，我们有信心将POI作为5G RF滤波器的材料标准。"