GLOBALFOUNDRIES(GF)宣布，其最先进的FinFET解决方案12LP已经完成技术鉴定，并准备投入生产。

GF的差异化12LP解决方案针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP建立在一个成熟的平台上，具有强大的生产生态系统，可以为芯片设计师提供高效的开发经验和快速的上市时间。

凭借其一流的性能、功耗和面积组合，12LP推出了新功能，包括更新的标准单元库、2.5D封装插件和支持低延迟和低功耗的低功耗0.5V Vmin SRAM位单元。AI处理器和内存之间高效的数据穿梭。因此，半导体解决方案旨在满足快速增长的人工智能市场的特定需求。

GF计算和有线基础设施高级副总裁兼总经理阿米尔法恩图奇(Amir Faintuch)表示：“人工智能正在成为我们生活中最具颠覆性的技术。”越来越明显的是，人工智能系统的能效，特别是你可以从一瓦特的功率中获得多少操作，将成为公司在决定投资数据中心或边缘人工智能应用时考虑的最关键因素。我们全新的12LP解决方案可以直接应对这一挑战。在设计和优化的时候，永远把AI放在心上。"

1LP基于GF建立的14nm/12LP平台，其中GF已经交付了超过一百万片晶圆。GF的12LP已经被Enflame、Tenstorrent等公司用于AI加速器应用。通过与AI客户的密切合作和学习，GF开发了12LP，为设计师提供更大的差异化和更高的AI空间价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。

促进12LP性能提升的功能包括：与12LP相比，SoC逻辑性能提升20%，逻辑面积缩放提升10%。这些进步是通过下一代12LP标准单元库实现的，它具有性能驱动的面积优化组件、单鳍单元、新的低压SRAM位单元和改进的模拟布局设计规则。

GF的AI设计参考套件和GF的共同开发、封装和制造后交钥匙服务增强了12LP的专业应用解决方案。它们共同提供了为人工智能应用设计优化的低功耗和高性价比电路的整体体验。GF与其生态系统合作伙伴之间的紧密合作有助于降低开发成本，加快上市速度。

除了现有的12LP的IP产品组合，GF还将扩展12LP的IP验证范围，将PCIe 3/4/5和USB 2/3扩展到主机处理器，将HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6扩展到外部存储器和芯片间互连，适合追求小芯片架构的设计师和客户。

GFs的12LP方案已经通过鉴定，现在可以在纽约马耳他的GF 8工厂生产。计划在2020年下半年生产几台12LP磁带。GF最近宣布将使其Fab 8工厂符合美国《国际武器贸易条例》 (ITAR)标准和《出口管理条例》 (EAR)标准。这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，并将为Fab 8生产的国防相关应用、设备或组件提供机密性和完整性保护。