在未来几年，我们应该会看到智能手机性能的持续增长和能效的提高(读电池寿命)。这是因为我们越来越接近摩尔定律的最后几年。英特尔的联合创始人戈登摩尔在20世纪60年代中期对其进行了评论，并在10年后对其进行了修订。这种对晶体管密度的观察似乎是最近几年才开始的。“定律”要求压缩成平方毫米的晶体管数量每隔一年要翻一番。

半导体工业有望取得更大的成功。

去年，iPhone 12系列是首款采用5纳米工艺节点制造的芯片的智能手机。因此，A14 Bionic每平方毫米包含1.34亿个晶体管，而7nm A13 Bionic芯片每平方毫米有近9000万个晶体管。晶体管数量从2019年A13仿生的85亿个增加到A14仿生的118亿个。你会注意到，晶体管密度没有增加近一倍，但代工厂制造尖端芯片越来越困难。苹果设想新的5纳米M1芯片的晶体管数量为160亿，该芯片将取代一些MacBook上的英特尔芯片。

TSMC(视苹果为其最大客户)和三星以及其他代工厂已经为低至2纳米的集成电路制定了路线图。就目前的情况来看，我们可以看到搭载3nm A16仿生的iPhone 14。这不仅仅是一个数学练习；晶体管密度越高，芯片的功率和能效就越高。

Counterpoint Research的那帮人刚刚完成了对2021年芯片行业的预期分析。虽然2020年半导体行业的增长好于预期，但预计今年会有更多增长。预计代工厂会努力接受手机厂商的5G手机5nm和7nm芯片订单。对口表示，到2020年，该行业的收入将达到820亿美元，同比增长23%。研究公司认为，虽然增速较低，但今年仍将保持两位数增长。Counterpoint表示，全球最大的代工制造商TSMC将在2021年增加13%-16%的收入，使其今年的表现优于行业。在赢得高通和英伟达等客户的业务后，三星代工有望带来约20%的收入增长。举个例子，

根据该报告，晶圆出货量增加和价格上涨的综合影响将导致晶圆代工厂在2021年实现收入增长。由于去年下半年一些晶圆代工厂报告供应短缺，晶圆价格上涨了10%。与此同时，Counterpoint表示，到2021年，5纳米晶圆的出货量将占所有12英寸晶圆的5%，高于去年的不到1%。正如我们之前指出的，苹果是TSMC最大的客户，它也用于5纳米生产。A14/A15将与新的M系列一起位于列表的顶部。高通将排名第二，因为它仍然使用TSMC生产其5纳米X60调制解调器，而苹果可以将后者用于iPhone13。考虑到今年5纳米芯片的预期出货量，53%的交付量将分配给苹果，而高通将获得24%的芯片。三星紧随其后，占比5%。

决定芯片行业状况的旧规则正在被抛弃。去年第三季度末，该行业的库存为79天，而2016年以来的平均库存为70天。对于芯片制造商来说，这通常被视为看跌(不利)。然而，对5G组件、家庭工作(WFH)设备和云服务器的强劲需求意味着芯片行业能够在保持高库存水平的同时实现增长。